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        陶板常見缺陷應對措施與彩色陶板干燥燒成工藝

        2020-10-06 22:04:33

        一、陶板常見缺陷應對措施

        1、側曲

        側曲俗稱“刀彎”,這是濕法成形較常見、較棘手的問題之一,也是陶板要克服的問題,產品越細長越容易發生。

        側曲缺陷的影響因素分析,導致側曲缺陷產生的因素眾多,涉及到各個工序,需要控制。因此要制定作業標準,穩定泥料的水分、硬度,控制成形尺寸;適當降低干燥溫度,分階段保持濕度,穩定成形速度等。另外,熟練的高素質的生產操作人員至關重要。

        2、炸坯

        原因分析:當坯體內部水分大于表面水分,或水分含量不均勻,在升溫過快時,坯體內部的水分急劇向外擴散,而此時由于坯體表面已經干燥收縮,坯體受到應力作用產生裂紋、開口裂,嚴重時坯體急劇炸開,即炸坯。

        對策:坯體干燥要均勻,入窯水分在2%以下,或1%以下好;窯前溫度控制在200℃以內,升溫不要太急。值得注意的是,有的廠為了預防空窯,陶板在環境濕度較大的情況下,依然大量儲坯,品管人員在干燥窯尾檢測的磚坯含水率在1%以下,但磚坯儲備幾小時后有吸濕,入窯后又升溫太急因而開裂、炸坯,這種情況也要預防。

        3、風裂

        原因分析:產品在冷卻時由于速度過快,熔體在固化溫度以下降溫過快,坯體中未反應的石英(稱為殘留石英)及方石英會因晶型轉化的體積變化給坯體帶來很大的內應力,因而產生微裂、炸裂。其特征是斷口鋒利,這就是常說的“風裂”。

        橫向遲緩轉化,體積膨脹大;縱向迅速轉化,體積膨脹小。但是由于遲緩轉換的速度慢,加上液相的緩沖作用,因而體積膨脹也緩慢,危害作用并不大;縱向轉換的體積膨脹雖然小,但由于迅速,因而破壞性強,危害反而大,容易產生風裂。產生風裂的溫度點在573℃,體積變化為0.8%;以及180~270℃,體積變化為2.8%。

        對策:控制好573℃和180~270℃的降溫速度。建筑陶板的厚度一般有18mm,20mm,30mm,38mm等,長度有的達1500mm甚至2000mm,比拋光磚的厚度(一般11mm)和長度都大。因此,在窯爐設計時,冷卻帶的設計要略長一些,調節手段要多一些。

        二、彩色陶板干燥燒成工藝

        干燥是難點:成形好的陶板直接進入干燥窯,由于陶板含水率較高,一般在16.8~19.7%,且規格大,所以干燥時間較長(一般需要2~3h)、難度大。輥道干燥窯是陶板干燥的主流干燥器,針對陶棍的特點,陶板干燥輥道窯的設計也不同于傳統的干燥窯,其特點是:小棍棒密排,多層干燥。國內有的企業的陶板干燥窯為了減短窯長、效率,采用多層干燥器。干燥過程中應該注意各個階段溫度、濕度、氣流的控制,特別是干燥前段,由于進窯水分大,所以要低溫高濕,同時注意均勻進風、抽風,否則極易開裂甚至炸坯,其中溫度的控制是難點,控溫的難點在于測溫,現在較新的測溫手段是紅外熱像儀法,入干燥窯前坯體溫度分布紅外熱像圖。

        此外,有的企業是用烘房干燥,其控制難度較大,效率不及輥道窯干燥。國內還有個別企業使用技術水平較高的微波干燥技術,充分發揮微波干燥特點,干燥由內到外均勻受熱,干燥速度快而均勻。

        干燥后進入燒成階段,其原理與普通輥道窯一樣,但由于陶板規格大,相應地希望窯爐內寬較大,窯寬越大,越容易產生溫差,而磚規格越大對溫差越敏感,所以陶板燒成的關鍵技術在于控制窯爐截而上的溫差,燒成窯的溫度控也可借助于紅外熱像儀來測溫,陶板燒成窯實例及窯尾的紅外熱像圖。

        后續工序包括磨邊、表面修飾、包裝等,這與傳統陶瓷生產相似。整個工序都采用全自動化控制,節約人力物力,減少人工搬運中磕碰帶來的破損,由于陶板產品尺寸大、生產工序多,生產難度較大,缺陷的種類和出現的頻率高,就解決方法而言,較重要的是要控制生產參數和工藝的穩定,并在生產中積累經驗。


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